而且我焊接的板子连接其他BLE从设备模块也可以成功连接。。。

同一版本程序DEMO板可以连接HC04蓝牙模块成功，而我另外打板焊接的板子却连接不上，
log:Link[0] disconnect,reason:0x3E

@mars gitee仓库例程是 存在RAM的，不是存在flash的

@mars 这个是RAM的吧，有内部flash的吗？

有没有FR8008GP合封内部Flash模拟U盘(MSC)的例程呢？